根据设计需求，系统需要利用GPMC模块挂载一个1M*16bit NOR FLASH,而且要求其能从NOR FLASH启动。
阅读相关文件得到以下信息和疑问：
1.请问AM3352从NOR FLASH 启动时，Technical Reference Manual配置地址线只有A0-A11（2K）见附图1，而系统上NOR FLASH有1M空间，是否遵守该说明？我有个假想：AM3352从NOR FLASH 启动时，是将NOR FLASH前2k的相关配置信息转移到SDRAM，从而完成AM3352正常启动；AM3352启动完成后就会从新配置GPMC相关寄存器，进而能访问整个NOR FLASH的程序空间，程序就在NOR FLASH中执行。请问这个理解是否有误？
2.Technical Reference Manual：Specifically, external logic is needed to isolate the upper address lines (A12–A27) of the NOR flash from the device pins and drive them low during boot.请问AM3352从NOR FLASH 启动时，是不是必须将GPMC的A12-A27（一般情况下A12-A27是与AD0-AD15复用的）拉低？如果不拉低，会产生什么样的后果？
3.AM335X在上电时，SYSBOOT Pins 在PWRONRSTn上升沿时候捕捉。SYSBOOT 相关pins是ROM code执行后配置内部上下拉，还是必须由外部的电阻进行上下拉？
4.根据Technical Reference Manual上的参考框图，gpmc_advn_ale连接到NOR FLASH 相应的引脚(见附图1)，但我使用的NOR FLASH没有地址锁存pin，请问gpmc_advn_ale不连接NOR FLASH是否影响AM3352从NOR FLASH启动?
谢谢，我开发的项目不使用LCD模块，刚好pin mux为GPMC的A[0：19]，刚好满足要求。心中还有一个疑惑：TRM上介绍Pins Used for NOR Boot，只是罗列了GPMC A0-A11，我想确认NOR Boot是不是在启动时只需要用到GPMC A0-A11，二次bootloader完成后才对整个NOR FLASH程序进行执行？
十分感谢!看资料没看仔细，不好意思，我还得问一个问题：我现在是1M*16bit的NOR FLASH，计划使用Non Multiplexed mode，所以现在是地址线要用[A1：A20]，而LCD模块可以复用为A0：A19，请问AM3352AZCZD60这款芯片有没有内部地址移位？这样我就可以使用LCD模块进行复用为地址线就可以完成设计要求。利用A20引脚不仅占用了GPMC模块或者MMC模块，而且layout时走线不好控制延时。第二，SYSBOOT是复用LCD引脚，在芯片上电相关配置capture时，此时是不是需要外部逻辑进行配置这些引脚？我在TRM中“Set the booting device list based on the SW Booting Configuration or 
SYSBOOT pins”这样的描述（见附图），是不是可以利用SW来代替SYSBOOT硬件pins配置？
我再想请教一个问题：在TRM中关于Fast External Booting有这样的描述“Addr/Data muxed device or a non-muxed (selected using SYSBOOT[11:10]) device in connected in XIP_MUX1 configuration”，是不是一定要使用XIP_MUX1配置？使用XIP_MUX2是不是就不能进行Fast External Booting？
最后问一个问题：如下图，TRM上描述“Specifically, external logic is needed to isolate the upper address lines (A12–A27) of the NOR flash from the device pins and drive them low during boot.”这个要求是在XIP_MUX1 mode 和XIP_MUX2 mode这样的进行ADD/DATA mux时的要求？还是non-muxed mode也要进行这样的逻辑配置？在此感谢Jian Zhou！多谢你的解答！
