我们目前使用的是AM3354，最近遇到一个问题，低温-15℃下，系统无法启动，获取调试信息和正常板卡对比如下：
正常：
[ 0.000000] OMAP clockevent source: GPTIMER2 at 24000000 Hz
[0.000000]OMAP clocksource: GPTIMER1 at 24000000 Hz
[0.000000]sched clock:32 bits at 24MHz, resolution 41ns, wraps every 178956ms
[0.000178] Calibrating delay loop...718.02 BogoMIPS (1pj=3590144)
.......
[1.061561] ONFI flash detected
[ 1.064958]ONFI param page 8 valid
无法启动：
[0.000000]0MAP clockevent source: GPTIMER2 at 19200000 Hz
[0.000000] OMAP clocksource: GPTIMER1 at 19200000 Hz
[0.000000] sched clock:32 bits at 19MHz, resolution 52ns, wraps every 223696ms
[0.000224] Calibrating delay loop...574.66 BogoMIPS(1pj=2873344)
.......
[1.303620]No NAND device found
[1.308088]No NAND device found
系统时钟识别到19.2MHz,并进行了后续的校准，实际板上时钟为24MHz，导致了一些时序上的错误，最终导致kernel无法识别NAND，系统无法启动；
实测中我们把屏幕排线断开，系统正常启动（同样温度条件下），由此注意到系统的SYSBOOT[15:14]，当SYSBOOT[15:14]=00b时，系统时钟为19.2MHz，接着测试两管脚的电压，发现SYSBOOT14只有1.5V左右，而管脚电平为3.3v LVCMOS，VIH>=2V,所以系统将该管脚电平识别成低，导致后续一些列错误；
但是测量常温下的正常启动板卡，该管脚电平为1.6V左右，仍然没达到2V的要求，实际上却可以正常启动，频率正确，正常识别NAND，不是很理解；
最后将SYSBOOT14脚的上拉电阻由100k改为47K，该现象消失，SYSBOOT14脚的高电平也上升到3V左右，所以是上拉电阻太大，分压太多导致电平异常？但为何常温下可以正常启动，低温-15℃却无法启动？
还有我查看了beagleboard以及其他厂家的开发板，上拉电阻同样也为100K，某款开发板上SYSBOOT14电压同样也为1.5V左右，所以为什么选择100K作为上拉电阻？查看datasheet，该管脚灌电流最大可达到100mA，上拉10K到3.3V，电流也才为0.33mA，所以为啥选用100K呢？能够解答一下？
我们SYSBOOT管脚直接从芯片引出，上拉100K到3.3V，之后直接通过排线连到LCD显示屏，显示屏上直接接到驱动芯片，中间无任何处理。
废话比较多，问题总结如下：
1.为什么SYSBOOT上拉电阻用100K？
2.为啥SYSBOOT电平电压不正常（1.5V）下系统能正常启动？
3.高低温下现象不同，是该芯片有什么特殊之处吗？
