6678开发板中boot相关器件有SPI FLASH I2C EEPROM EMIF16 NAND FLASH
个人理解：这样设计应该是提供了三种加载方式：1 SPI加载方式
2 I2C 引导NAND FLASH做二级加载
3 i2c引导SPI FLASH做二级加载
个人认为，NAND FLASH用作加载，需要做坏块检测，EMIF16外挂并行NOR FLASH不是更好吗？不需要做坏块检测，还可以直接加载
自己设计的一块板子想使用这样的boot设计：I2C EEPROM+SPI FLASH+ EMIF16 NOR FLASH
1 emif16 nor flash直接加载
2 I2C引导EMIF16 NOR FLASH加载
3 I2C引导SPI FLASH 加载
4 SPI FLASH加载
不知道我这样的理解对不对，请工程师解答一下
