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关于DSP6678基于SYS/BIOS多核烧写的boot问题



参考了论坛里的多核烧写工具链及led事例工程,我发现他led工程里cmd有一句

.myboot{

*.*<boot.obj>(.text)

}>BOOT_CORE

其中BOOT_CORE指定L2的0x00800000,长度为0xC0,看了map发现这个boot.obj来自于一个ccs自带的lib库里,但是在基于SYS/BIOS的工程里,虽然两个lib库是一样的,但是map文件里却没有这个boot.obj,导致cmd文件这句话就提示no matching section.

本来想忽视这个boot.obj,强制在maigic地址写入map上_intc00的偏移地址,但是尝试了led事例工程,发现烧写失败,想咨询一个关于SYS/BIOS的通过SPI烧入noflash的方式究竟应该怎么选择?