工厂生产的时候,NAND_flash在没有焊接到电路板上的时候就会通过工具写入韧体文件。CCS编译出的.bin文件是不包含ECC数据的,所以我们目前通过BIN2NAND工具给.bin文件增加ECC数据,但是目前的BIN2NAND工具只支持BCH8 ,不支持BCH16,想问一下,我们目前需要给CCS编译出的.bin文件添加BCH16的ECC数据,然后提供给工厂生产,有什么解决方法?TI,AM3352的BCH16的算法目前应该也没有开源。
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工厂生产的时候,NAND_flash在没有焊接到电路板上的时候就会通过工具写入韧体文件。CCS编译出的.bin文件是不包含ECC数据的,所以我们目前通过BIN2NAND工具给.bin文件增加ECC数据,但是目前的BIN2NAND工具只支持BCH8 ,不支持BCH16,想问一下,我们目前需要给CCS编译出的.bin文件添加BCH16的ECC数据,然后提供给工厂生产,有什么解决方法?TI,AM3352的BCH16的算法目前应该也没有开源。
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