AM5728: 在进行ipc编译示例时，编译完成，但是移植到板子上运行失败

我需要咨询相关工程师，再给您回复。

我在那里进行回复需要我使用公司邮箱，但弄起来很麻烦，烦请您帮我转达

我的SDK版本为06.03.00.106,RTOS也为这个版本

我是在pc端进行编译的，就是按照上面要求的步骤进行的

cd /home/ti-processor-sdk-linux-am57xx-evm-06.03.00.106
make linux-dtbs

然后当我使用 ./app_host HOST 或者./app_host DSP1 的时候竟然可以收到数据，但是对于DSP2、IPU1/2 仍旧不行一直停留在sending message 3 当遇到这种情况时我再次使用./app_host HOST命令，也出现了同样的情况，以下是图片

难道这个意味着我现在只可以使用DSP1吗？

转过去了，有时差，请关注回复。

谢谢，已经看到了

我看到了她的最新回答，请帮我回复 谢谢：

我重启的时候只有./app_host HOST 以及 ./app_host DSP1 可以正常收发消息，但是当我运DSP2、IPU1/2的时候，就会一直停留在我图片中的那样，这时./app_host HOST 也会成为这个情况。尽管我多次重启板子，但没有作用。

请问更改固件是什么？或许我不太知道如何操作，我是刚接触linux以及AM5728的。可以大致讲一下么？谢谢

已更新.

谢谢~

请看下面工程师的回复。

Please look through the following training on IPC examples:

https://training.ti.com/am572x-build-run-ipc-examples?context=1138862-1135259

Additional documentation on Linux side is found here,  
https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/docs/06_03_00_106/linux/Foundational_Components_IPC.html#ipc-for-am57xx

请帮我回复，谢谢：

我按照这个链接上的内容进行了尝试，看完之后有点思路，但还并不能完全理解。而后又进行了这个文档上面的操作

我已经按照相关步骤新建了 ipc-starter,并将五个文件都拷贝了进去，但是当进行到解绑与捆绑的时候，出现了如下的错误(我是按照文档上的步骤严格进行的）

e而后我使用命令 cp ser* /lib/firmware 再一次进行解绑与捆绑操作，又正常了

d很不幸，我运行到这一步时又出现了跟我一开始提到的问题一样

我知道一个很好的解决办法，就是按照Bigdata IPC Example的步骤来进行

t

同样，对于更新软链接那里，对于release目录下只有 app_host 和server_dsp.xe66 我尝试新建软连接(正如您发的那个视频中一样）：server_dsp1.xe66  server_dsp2.xe66

server_ipu1.xem4  server_ipu2.xem4 但并没有作用，在release目录下并没有相关内容出现，所以我很困惑。是否是我建立软链接的方式错误？

我已经修改了邮箱，可以在那个帖子下进行回复了，这些天劳烦您帮我转述真的很不好意思，谢谢您，辛苦了！

不客气~应该的。有问题欢迎随时联系我们。