在OMAP-L137启动的过程中,.CCS project 生成的.out文件通过AISgen转换成.bin文件,烧写到flash里面,.生成.out过程中,对用到的CMD文件的编写有什么要求?有没有可以参考的资源?
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在OMAP-L137启动的过程中,.CCS project 生成的.out文件通过AISgen转换成.bin文件,烧写到flash里面,.生成.out过程中,对用到的CMD文件的编写有什么要求?有没有可以参考的资源?
你可以到Spectrum Digital公司网站下载OMAPL137EVM板的例子.
http://support.spectrumdigital.com/boards/evmomapl137/revg/
OMAP-L137在启动DSP过程中,将.bin烧写到FLAH中,CCS工程中的CMD文件和用仿真器仿真时的CMD文件相比,具体修改哪些?TO网站上有没有参考文档?
我在有些帖子上看到flash烧写时用到的。cmd文件:
MEMORY
{
L2RAM org=0x80010000 len=0x00010000 /* L2 RAM/Cache */
}
SECTIONS
{
.text > L2RAM
.const > L2RAM
.bss > L2RAM
.far > L2RAM
.switch > L2RAM
.stack > L2RAM
.data > L2RAM
.cinit > L2RAM
.sysmem > L2RAM
.cio > L2RAM
}
既然是烧写到FLASH里面,但并没有像2812那样使用到flash空间,帖子上说是把镜像copy到内存的相应地址去执行,这显然和2812的flash烧写用得到的.cmd文件是很不一样的,但是在官网上没有找到相应的资料说到OMP-L137的CMD文件在启动过程中具体是怎么样?希望得到您的帮助,谢谢。
omap-l137仿真器下的cmd文件和烧写到flash的cmd文件一样, 不需要特别修改.
片上带flash的C2000芯片, 仿真器调试下是在ram上运行,而烧写到片上flash需要修改cmd文件,因为程序是在flash上运行的,片上flash速度和RAM相当。而OMAP-L137片上没有flash, 烧写到片外flash, 不在flash上运行,所以不需要专门修改cmd文件