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我读了6678 的bootloader，在通过I2C引导时，需要将.out文件进行转换，然后用MCSDK提供的烧写工具将.bat文件烧写进去，但是不是很清楚具体的转换步骤，各位专家能不能帮解释的清楚一些？
首先，EEPROM中烧写的是二级引导程序IBL。即拨码开关选择启动设备为I2C EEPROM启动后，DSP上电->执行RBL（即BOOTROM）->执行IBL（烧写在EEPROM中）->执行NAND/NOR/PCIe/TFTP（加载.out镜像）等。
EEPROM的烧写请参考“..\ccs\mcsdk_2_00_05_17\tools\writer\eeprom\”文件夹下的文档、代码等。
IBL源代码请参考“..\ccs\mcsdk_2_00_05_17\tools\boot_loader\ibl\src\”。IBL可以被编译，然后烧写到EEPROM中。
至于dsp应用程序镜像文件*.out，一般使被烧写到NAND或者NOR中。
dennis wu
ibl编译完了生成的是.out文件，我不明白的是这个文件要如何转成能够直接写到eeprom里的文件?
我读了6678的bootloader,.out文件首先经过hex6x转换成boottable。然后用romparse加上bootparameter,再用b2i2c转换成可以直接写的文件，这样理解正确吗？
哪里有讲这些工具的使用过程呢？
1.对IBL的重编译请参考“...\ccs\mcsdk_2_00_05_17\tools\boot_loader\ibl\doc\build_instructions.txt”。需要下载MinGW软件，执行命令行编译。
2.执行命令“make evm_c6678_i2c ENDIAN=little I2C_BUS_ADDR=0x51”后，生成boot configuration table烧写程序“i2cparam_0x51_c6678_le_0x500.out”、IBL启动镜像文件“i2crom_0x51_c6678_le.bin”和“i2crom_0x51_c6678_le.dat”文件。其中“i2crom_0x51_c6678_le.bin”将被烧写至EEPROM中。
读bootloader手册，重点关注理论性的东西，比如三个表格，以及它们的格式定义。这部分不是很好理解。但有些实际的操作你必须自己是试验
实际的操作参考ibl下的doc文件夹。
谢谢回复，I2C引导过程就是你上面提到的过程，如果我用SPI直接引导，不用二次引导，怎样将.out文件转换成需要烧进SPI flash的文件？都需要什么工具？
SPI flash启动具体我没有做过。
以前做过RBL+IBL+NAND flash的方式，NAND中直接烧写.out文件即可。参考“\ccs\mcsdk_2_00_05_17\tools\writer\nand\”
您好dennis wu
这段时间我一直在做NAND FLASH 自加载。但我刚刚接触6678，都不太熟悉。现在单核IBL nand boot可以成功了，如何做多核的程序自加载呢？还有，现在out直接重命名bin之后，多个核之间的out文件怎么烧写呀，还需要合并吗？需要boot parameter table 和 DDR table之类的配置吗？
不知道您是否有过相关方面的开发经验，如果方便能提供一些例程吗？不胜感激
1. 多核加载可以在应用程序中使用core0引导其他core进行启动。将所有core的程序写在一个工程下，利用DNUM区分不同的core执行不同的任务。此时注意cmd文件对代码段和数据段的分配，代码段应放入SL2中。
2. 多个core多个out文件的烧写我也没有尝试过。
谢谢呀
