TI官网找不到TMS320DM368ZCEF 封装PBGA-N338的回流焊焊接温度曲线相关文档。请给出。谢谢
或者直接告知我它的焊接要求。
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TI官网找不到TMS320DM368ZCEF 封装PBGA-N338的回流焊焊接温度曲线相关文档。请给出。谢谢
或者直接告知我它的焊接要求。
HI 你好
我咨询阅读了你发给我的链接,没找到我需要的焊接曲线。链接上都是CBB CBP CBC封装,没有我的芯片对应封装型号。
我的芯片是TMS320DM368ZCEF,封装PBGA-N338,尺寸13*13*0.9MM,间距0.65MM的。