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HI ，
如题，TI官方网站提供的TDA4VM的IBIS模型，没有包含ddr4部分pin的包模型，即pin到内部die之间的package封装模型，导致无法仿真加入TDA4 pin到die之间的封装后LPDDR4的眼图情况。烦请提供下格式为.snp文件，谢谢！
您好我们已收到您的问题并升级到英文论坛寻求帮助，链接如下，如有答复将尽快回复您。谢谢！
e2e.ti.com/.../tda4vm-q1-ddr4-partial-package-model-file
您好，
是这样的，封装 RLC 寄生效应通常建模为 IBIS 文件。 详情可参考英文论坛工程师给到的答复。
您好！
当前提供的TDA4VM IBIS模型没有包含想要的pin到内部die之间的package封装模型，需要TI进一步提供~谢谢！
我们再问下看哈。
