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附件参考设计PROC112E2(001)_SCH.pdf,,SWB1A 、SWB2A 、SWB3A三路输出合成一路输出VDD_CPU_AVS,
(1)page44,要求FB_B1和FB_B2使用类差分走线方式,请问为什么要这么走线,有什么考量呀?
(2)page44,FB_B2直接连接到DGND,为什么要这么连接?
(3)page44,U17芯片FB_B3连接到VSYS_IO_3V3上,后者是U27的输出电压,我理解是为了对VSYS_IO_3V3进行电压监控是吧?请问详细监控原理是怎么样的?如何打开该监控功能?有相关介绍文档吗?
(4)page45,VSYS_IO_3V3连接到U8芯片的FB_B4,也是用于电压监控VSYS_IO_3V3,这样重复对VSYS_IO_3V3进行电压监控是否冗余了呢?是否有什么特殊考量?
(5)PMIC芯片TPS65941对输入电压和输出电压进行监控,当输出电压/输入电压超过threshold值后,PMIC会做哪些响应或者后续操作?
谢谢!