我司2021年从官网采购一批TMS320C6655CZH芯片,在生产过程的SMT阶段,发现TMS320C6655CZH出厂时自带的散热片脱落,内部自检发现芯片的散热器粘接异常,想通过论坛交流一下散热片是如何和芯片粘接在一起的?粘接材料是什么?最大可以承受多重的力?谢谢
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我司2021年从官网采购一批TMS320C6655CZH芯片,在生产过程的SMT阶段,发现TMS320C6655CZH出厂时自带的散热片脱落,内部自检发现芯片的散热器粘接异常,想通过论坛交流一下散热片是如何和芯片粘接在一起的?粘接材料是什么?最大可以承受多重的力?谢谢
请问您的芯片是从哪里购买的?可以看一下是否符合芯片的回流焊曲线。
MSL Ratings and Reflow Profiles (Rev. A)
上面回复的文档里有回流焊曲线,请参考4 MSL Classification Reflow Profile for Lead-Free Soldering。
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