以下为问题现象,在第一批试制的时候,我们生产二十多块板子并没有该问题,但是在大批量生产后,同样的板子和芯片型号,发现大部分板子存在上电不能正常启动问题,进行热复位后正常启动,并且存在个别板子会出现热复位也不成功的现象。
根据这段时间对问题的查找和分析,应该是硬件设计的缺陷。在自举不成功的情况下,根据测量发现上电后EMIF总线的时钟ECLKOUT1引脚有1/4分频后的时钟输出,以此判断DSP芯片本身已经正常工作。并且可以测量到访问FLASH芯片的片选CE1和读控制信号OE均存在,但是从片选CE1的信号上看,有效电平时间过短,感觉像是FLASH芯片没有正常的响应,以此判断DSP芯片的内部固化ROM已经正常运行,引导模式也正确。
由于硬件设计是参考合众达的评估板,所以对比两者设计的区别,将问题板的FLASH芯片更换至评估板,评估板上电启动和热复位均正常。之后还对比和排除了电源上电顺序(先内核再I/O)、上电复位时间(300ms),外部时钟和GPIO口的硬件配置模式这几个可能造成问题的原因。
请帮忙分析下问题可能的原因,或者给出还需要确认的地方?