TMS320C5515 BGA 贴片问题

xingliang zhu

Intellectual 270 points

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TI专家，你好！

我们连续贴了很多张板子，使用的芯片是TMS320C5515，所有的板子都可以通过JTAG接口调试程序，

但是C5515都无法和外围设备通信，我们十分怀疑是BGA贴片存在虚焊或者其他情况，导致无法和周围原件通信。

目前我们的PCB板子，由于C5515的引脚很多，而且密，在BGA部分存在10多个盘中孔，会不会是这个原因造成的？

请参看我们当前板子的BGA 部分LAYOUT截图，以及我们板子贴上C5515之后，通过X-RAY扫描后的图片。

请专家看看，我们的LAYOUT方案是否有问题？贴的板子是否有问题?

如果不能走盘中孔，是否有其他更好的方案？？

我们因为这个问题，导致项目严重延期，非常紧急！！请TI工程师多多帮助，项目卡在BGA贴片问题上了！

当前PCB LAYOUT方案（存在盘中孔）：

板子X-RAY截图：

请问当前方案是否存在问题？如果存在问题，是否可以提供更好的解决方案？

感谢支持！

William

12 年多前

0 noaming 12 年多前

Guru 52751 points

你好，首先这里有C5515evm板的layout

EVM5515 Layout Info
Gerber data, Board Data base in Allegro Format.

ZIP - 01/27/10

http://support.spectrumdigital.com/boards/evm5515/revb/

0 noaming 12 年多前

Guru 52751 points

可以通过JTAG接口调试程序，但是C5515都无法和外围设备通信，这个如果用CCS 工程控制GPIO的寄存器使之输出一定值，然后用CCS查看芯片寄存器的值，再测量实际芯片引脚的值，看看是什么情况？

0 xingliang zhu 12 年多前回复 noaming

Intellectual 270 points

“再测量实际芯片引脚的值”，这个如何测试呢？用示波器吗？

0 xingliang zhu 12 年多前回复 noaming

Intellectual 270 points

谢谢，我们参考了一下，EVM5515的BGA部分，的确没有采用盘中孔，而是将过孔放在旁边。

这可能是我们板子造成虚焊的可能性之一。

谢谢

0 noaming 12 年多前回复 xingliang zhu

Guru 52751 points

在芯片引出来的走线上，实际用示波器测量一下，看看是否符合寄存器配置的输出状态。

0 xingliang zhu 12 年多前回复 noaming

Intellectual 270 points

以下是NAND FLASH和DSP的连接图，其中D0-D7是数据线， DSP运行程序对NAND FLASH进行读写操作，结果读写失败。

此时，用示波器测试D0-D7的信号，发现D2,D5,D6引脚上没有信号，其余引脚上出现清晰稳定的方波。

所以，是否可能因为D2，D5，D6引脚链接到BGA上的焊盘，出现了虚焊？

0 noaming 12 年多前回复 xingliang zhu

Guru 52751 points

最好用示波器一直扫描D2,D5,D6引脚，然后程序对数据总线写入不同的值，使D2,D5,D6理论上应该出现电平变化，而后看看这几个脚是否还是没有一点动静？

0 xingliang zhu 12 年多前回复 noaming

Intellectual 270 points

是的，我们采用无限循环次数的，从1-1000写数据到FLASH；并将示波器长时间分别接在D2，D5，D6上。但一直没有电平变化。

同样，我们的ADS和DSP也没有完全通信。

难道是BGA贴片虚焊？

0 noaming 12 年多前回复 xingliang zhu

Guru 52751 points

如果这样的话，D2，D5，D6应该没有连接到芯片，可能存在虚焊。

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