近几天看到一些半导体厂商有推出ARM+DDR的处理架构，也即将DDR内置到处理器内部，这样针对大部份客户就少了DDR布线一大麻烦，芯片的引脚也可能减少，这样产品的制板和贴片费用也能减少很大一部份成本。
我有点不明白的是，针对于大部份用ARM的客户，ARM+DDR都已成为必须。
但为什么像TI这种以面像工业客户为主的的国际半导体厂商，和现在大部份做手机处理器的半导体厂商一样，只注重ARM产品架构的升级(从一核到多核从ARM9到ARM15)，而在这种DDR内置这上面却没有看到什么动作，这上面会有什么技术瓶颈吗？
