板子上面有一块i2c芯片。它的复位脚连到了SYS_NRESWARM。底电平复位。
在uboot下面,SYS_NRESWARM一直为低电平,导致无法操作i2c芯片。
然后进入了内核后就正常了。SYS_NRESWARM就变成高了,i2c芯片工作正常!
用的bsp为TI-Android-ICS-4.0.3-DevKit-3.0.0。
AM3715+65930.
大家有没有什么解决方法啊?
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板子上面有一块i2c芯片。它的复位脚连到了SYS_NRESWARM。底电平复位。
在uboot下面,SYS_NRESWARM一直为低电平,导致无法操作i2c芯片。
然后进入了内核后就正常了。SYS_NRESWARM就变成高了,i2c芯片工作正常!
用的bsp为TI-Android-ICS-4.0.3-DevKit-3.0.0。
AM3715+65930.
大家有没有什么解决方法啊?
请问您能否查下您的电路吗?
您可以在AM37x的technical reference manual中Figure 3-28. Power-Up Sequence 看到, 这个脚会被拉起来的,如果一直低,芯片应该不能正常启动的