TI的工程师 您好
目前手里一块自制的6678的板子,DDR芯片为K4B2G1646C-HCH9(与6678EVM相同),时钟芯片CDCE62005,输出CORECLK=100MHZ DDRCLK=66.667MHZ,其他时钟暂时关闭,CVDD使用模块电源,固定1.1V供电,加载的GEL文件为EVM6678l.GEL。registe cal表格中的寄存器数据没有改变,因为使用的DDR颗粒与初始表格完全相同(64bit带ecc),PHY cal表格数据根据自己的走线进行了相应的修改,目前发现了以下问题:
1、DDR时钟最高设置为1033MHZ (PLLM=93 PLLD=2),再高的话就会出现“DDR test fail”提示,说明GEL文件中DDRtest测试没有通过,通过VIEW看DDR中的数据也都是乱码,但是观察0x21000004寄存器数据为0x400000004,说明Leveling通过了。
2、PLLM=51 PLLD=1时 倍频为(51+1)/((1+1)*2)=13倍,GEL正常加载,没有问题。但是当PLLM=12, PLLD=0时候也是倍频13倍,GEL文件不能正常加载,出现“向0x80000004写入数据失败的提示”,同样的频率,PLL设置不同为什么会出现不一样的现象?
3、EVM中ECC芯片没有焊接,但是我的板子上焊接了。我从register cal表格中可以找到这些寄存器的值,但是6678GEL中只是定义了这些数据,但没有使用它们,求问使用ECC相比于没有ECC在设置的时候需要多设置哪些东西,如果我焊接了但是不使用ECC是否可以,这时的DDR寄存器设置是否就与没有ECC相同了
希望有专家能帮忙解决下,谢谢!
