由于焊接问题,现在要将BGA封装的6713B换为HLQFP封装的,但是在画图的时候发现208脚的HLQFP封装的EMIF接口的数据总线是16bit的,但是BGA封装是32bit的。想确认一下,DSP访问外部SDRAM的时候是由总线控制器自动完成而不需要软件干预的吧,我原来的DSP程序是否需要调整。当然,保证存储空间足够是必然的啦
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由于焊接问题,现在要将BGA封装的6713B换为HLQFP封装的,但是在画图的时候发现208脚的HLQFP封装的EMIF接口的数据总线是16bit的,但是BGA封装是32bit的。想确认一下,DSP访问外部SDRAM的时候是由总线控制器自动完成而不需要软件干预的吧,我原来的DSP程序是否需要调整。当然,保证存储空间足够是必然的啦
不好意思看反了。
现在改成16bit SDRAM,软件需要修改,首先MTYPE先要改成16bit SDRAM mode. 然后SDRAM的时序配置要根据你的16bit SDRAM的时序来配。
有,下面user guide第三章是讲C671x EMIF的,寄存器定义在3.7 EMIF Registers章节。
http://www.ti.com/lit/ug/spru266e/spru266e.pdf