TI的工作人员,论坛里的各位大神,你们好!
我们现在在尝试使用6657的SPI进行BOOT,目前还在尝试单核BOOT阶段。实验条件如下:
1、板子是我们自己做的,dsp使用的是6657;
2、spi连接的flash型号是at25dl081;
3、我们的板子DSP上没有连接DDR3;
4、验证程序是通过GPIO控制板子上的一个灯闪烁;
5、使用的CCS版本是5.5。
问题是:
1、有看到相关文档提到:Core0的加载过程是,从Nor FLASH读取待加载到核core_num的代码,存放在DDR3中,再把存放在DDR3中的数据按段加载到核core_num的L2中。官方提供的Nor Writer也有用到DDR3。请问SPI BOOT是不是一定要用到DDR3呢?像我们的板子DSP上面没有挂DDR3是不是无法使用RBL的SPI BOOT?
2、待烧写的验证程序是否有要求?我们现在的点灯程序只有配置GPIO和调用相应的GPIO来控制板子上的灯闪烁。例如是否要首先配置PLL这些?具体有哪些需要配置的呢?
3、待烧写的验证程序的cmd文件如下,是否有错误?
附:6657 boot 点灯测试工程cmd文件
-c
-heap 0x7800
-stack 0x20000
-l rts6600_elf.lib
-m link.map
MEMORY
{
BOOT_CORE0: o = 0x10800000 l = 0x000000c0
L2SRAM: o = 0x108000c0 l = 0x0007FF40
MSMCSRAM: o = 0x0c000000 l = 0x00100000
}
SECTIONS
{
.csl_vect > L2SRAM
.stack > L2SRAM
.text > L2SRAM
.const > L2SRAM
.cinit > L2SRAM
.switch > L2SRAM
.stack > L2SRAM
.bss > L2SRAM
".neardata" > L2SRAM
".rodata" > L2SRAM
.fardata > L2SRAM
.far > L2SRAM
.cio > L2SRAM
".testMem" > L2SRAM
".sysmem" > L2SRAM
"IMEM" > L2SRAM
".L2_buffers" > MSMCSRAM
"MSMC" > MSMCSRAM
.myboot{
*.*<boot.obj>(.text)
} > BOOT_CORE0
}
还望工作人员和论坛里的各位大神不吝赐教!谢谢!