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从网上看到6678评估板有三种型号，分别是TMDSEVM6678L、分别是TMDSEVM6678LE、分别是TMDSEVM6678LXE，想咨询一下这几款的主要区别是什么，网上说其主要区别是板载仿真器分别是XDS100与XDS520V2，能再详细的说一下这两款的区别吗？我想做的仿真工作是：6678做一些简单的图像处理算法然后通过以太网将结果上传给PC主机，如果是做这样的工作，用哪种型号的评估板比较好？
三个板卡均可以满足你的应用要求。
L板子自带xds100仿真器，通过CCS进行程序下载及调测的速度会慢些；LE带有一个blackhawk xds560v2仿真器子卡，可以加速调测；LXE上焊接芯片的加密硬件模块SA可用。
建议你申请LE即可。
