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我们打算使用8片二封的DDR3颗粒将C6678扩成8GB*64位的外存，但此二封DDR3颗粒只有1组CK信号，片选CS、ODT、CKE各有两组，如果我要配置成两个64位RANK，请问颗粒的CK该如何与CPU连接？CPU两个RANK的CK是不是完全一样的？
没见过这种用法。
最好按TI的设计指南做:
http://www.ti.com/lit/sprabi1
TI的设计指南我已经读过了，目前我设计的4GB DDR3就是按手册做的，但目前好像此芯片可达到军温条件，芯片见附件。请问此芯片在C6678设计中能否采用，又该如何应用？谢谢。
