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在SDK中编译后，板卡切换到串口启动，通过Xmode上传tiboot3.bin，上传完成之后有打印，再通过Ymode上传tispl.bin时没有进度，无法上传后续文件，板子无反应，重启后继续打印C
请问如果使用prebuilt 预编译文件会有这个问题么？
这个prebuilt 预编译怎么操作呢
prebuilt-binaries文件夹里没有预编译的文件么？
我根据文档在SDK顶层目录中直接通过Makefile编译，拷贝出来通过xmode和ymode烧写，ymode无法传输，传输卡死
请问是自己的板子吗？
我根据文档在SDK顶层目录中直接通过Makefile编译，拷贝出来通过xmode和ymode烧写，ymode无法传输，传输卡死