Ti工程师你好，我想咨询一下关于tda4vm emmc启动、SD启动其启动流程是什么？是否有相关文档。
而且我在阅读《tda4刷写技术》这个文档中，章节：EMMC 刷写 中看到为何要在u-boot提示符下：
先加载tiboot3.bin，然后再加载tispl.bin 再加载u-boot.img，最后再加载sysfw.itb。
1，为何有这样的刷写顺序，并且其加载地址是如何怎么确定的呢？
2，tiboot3.bin，tispl.bin sysfw.itb这些是如何编译出来的呢？以及其作用分别是什么呢？
3，是否有相关文档能提供参考呢？
SDK: ti-processor-sdk-linux-j7-evm-08_01_00_07
SDK: ti-processor-sdk-rtos-j721e-evm-08_01_00_13
