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C6670 散热设计问题

user4138252
Intellectual 370 points


社区的大神：

            计算芯片的温升会用到几个参数，RθJC 节点到表面热阻  ，RθJB  节点到电路板热阻，Tj节点最高温度，RθJCA   节点到空气热阻，手册上仅有2个参数RθJC 节点到表面热阻  ，RθJB  节点到电路板热阻，另外2个重要参数不知道在哪里描述？