Hi
我想咨询下这个产品是有外观变更么?
因为我们采购的产品发现22+和23+的外观有差异
具体差异如下:1.22+的基板上有一个凹槽,但是23+的是没有的
2.22+的锡珠面是没有右上角的一个三角形标志,但是23+的是有三角形的标志的
具体如图红色标记处
麻烦帮忙确认下是什么原因导致的,是否影响使用,外观不通过,参数是否不同呢
谢谢
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
Hi
我想咨询下这个产品是有外观变更么?
因为我们采购的产品发现22+和23+的外观有差异
具体差异如下:1.22+的基板上有一个凹槽,但是23+的是没有的
2.22+的锡珠面是没有右上角的一个三角形标志,但是23+的是有三角形的标志的
具体如图红色标记处
麻烦帮忙确认下是什么原因导致的,是否影响使用,外观不通过,参数是否不同呢
谢谢
您好
同一个型号的芯片,参数都是按照官网的数据手册,是一样的。
您咨询的图片中的不同点,属于工艺和芯片质量问题范畴。
建议您请按照以下方式联系客户支持部门,会有客服为您提供帮助。
打开链接ticsc.service-now.com/csm
点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮
在新打开的窗口中点击“质量,可靠性和环境信息”下面的“创建案例”按钮
在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。
会有专员为您服务。