不知道二次加载的程序这么写

你好，你用的那款芯片？可以给你找找例子

上面的例子，是配合evm板使用的。你可以作为参考用于自己的板子

你好，bootloader中的cmd文件，其实和工程中的cmd文件不一样。bootloader中的cmd文件，是Hex Conversion Utility使用的一个脚本命令。这部分可以参考post_hex.cmd中的做法。具体资料请参看：

• TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.6 User's Guide (Rev. X)

第二个是在线用flash工程，这个是烧写做好的固件，因此这个工程中的CMD文件，可以将大部分数据放在DDR中，保证工程可以运行即可。

至少提供一下你用的哪颗芯片，方便能帮你的人明白你要什么？

TMS320C6455芯片

你好，testcfg.cmd应该是bios工程运行的时候生成的cmd文件，所以不能直接修改这个cmd文件。如果要添加用户自己的cmd文件到bios工程，需要在linker.cmd中添加设置的。

怎么说我现在的问题呢，我偷了个懒，首先我把我的led工程文件中有用的，全部替换post工程文件，然后编译没有问题，生成.out文件转换二进制之后，似乎太大了大约9M，我先用我自己的flash写程序编译，不报错，但是无法加载，我看了一下估计是L2小了，L2只有2M，问题就是刚才terrble....然后我就想如果我用我flash中主要文件替换test中的，然后编译，问题就提示iram空间不够大，需要0x0030088fe，好像这样就超出了，所以现在我不知道怎么将这么大的数据写进去。就是这样

led工程，替换post工程文件。二进制文件大约9M的话，应该是有问题的。你可以打开这个二进制文件看看，看里面的数据是否有空白什么的。这么大的数据只能放在DDR中了。

转换成bin文件时，是把cmd文件所有空间都包含进去的，因为没有格式，不像boot table。片上空间与外部空间之间全部填充0。二级boot就1Kbyte空间从片上首地址开始。不要把其它无关空间放在cmd里。

嗯，一开始有一段数据，是二次加载的，然后中间一段0，最后很多都是空白，大面积空白，但是不敢删，不知道是不是有用的，如果要放入DDR2该怎么弄，掉电后DDR2数据是没有的，我能不能把程序给你看看，你给我看看哪里有问题。

我是用在线仿真烧写信息进FLASH，不是用外面的设备，所以只能把所有的全部转化为二进制文件，然后写入FLASH

hex6x.exe命令：

Debug\blinkbiosdsk.out   /* Input COFF File */
-a
-memwidth  8    /* Set Flash system memory width */
-map blinkbiosdsk.map   /* Name hex utility map file */
-boot     /* Place all initialized sections in image */   
-bootorg 0x64000400   /* set boot origin and section name */
-bootsection .boot_load 0x64000000

ROMS
{
    FLASH:  org = 0x64000000, len = 0x200000, romwidth = 8, files = {hex6xout.hex}
}

转成16制文件

再用hex2header.exe转成头文件，加入烧写工程就好了。