情况是这样的,开发的DM368 IPNC,买的APPRO的方案IPNC_DM368_IMX036,板子焊好后上电用CCS3.3连不上,SEED-XDS510PLUS仿真器的灯闪都不闪,但是用仿真器连样板能连上。于是尝试串口烧写工具,把UBL和UBOOT通过串口烧进去串口打印如下,就只停在“waiting for sending sequence"这一句不动了,这是不是和NAND FLASH连不上啊
原理图只是在样板的基础上删除了一些不需要的外围电路(MIC,音频输出和模拟视频YPbPr输出),外围电路删除后没用的GPIO口也按手册要求做相应处理了,只是模拟视频部分的D11脚 VREF悬空,未按手册要求接地,这应该不影响UBOOT烧写吧,FLASH、DDR2选型和样板一样,为K9F1G08UOB、K4T1G164QA,再三排查FLASH、DDR连线和电源电路,没有问题,和样板一样,万用表量供电电压正常,PCB上贴件也正确,PCB板也控了阻抗,这到底是什么原因呢。还有就是看网上有人说DM368串口烧APPRO给的UBL和UBOOT有问题,但是烧TI的UBL和UBOOT可以烧进去,这TI的DM368 UBL和UBOOT去哪里下呢,我找了一圈都没找着,希望知道的告知,十分感谢。