公司正使用DM388开发IPC，CPU以600Mhz、DDR:533Mhz运行时，相机框体表面温度高达65-70摄氏度，内部金属结构75-80摄氏度，我是一个纯软件人员，硬件方面不大了解。公司的硬件工程师我看来是个奇葩，解决问题的思路异想天开，加散热片，换铝制外壳，加风扇，等等等等，就差用液冷了，虽然有一定作用，但加风扇之类的思路明显不可取。因为系统常常跑几天就死机，而引起死机的原因却又无法查明，软硬件工程师互相推诿，影响工作气氛和进度，为此，我提出以下问题
1.系统硬件方面
电源管理：我司的IPC最大功耗经测试高达7W. 海思的一个类比方案只有2W.
TI的电源管理：www.ti.com/.../TIDA-00079 此处的说3W~4W左右的功耗就可以实现最大性能
因此，我严重怀疑我司硬件工程师的电源管理，故请问：DM388方案的最大功耗是多少？硬件上如何改善功耗？我司并没有采用上面TI的解决方案。
2.系统软件方面
编译时使用低功耗模式，单码流，分辨率降低到720P, 关闭3D降噪、WDR等等，都没有明显改善，使用Top命令查看CPU占有百分比，并没有什么进程高占用率。请问还有什么地方需要优化？
3.如果不是过热引起的系统过几天就无规律的死机，那么如何诊断和解决？
期盼您的各种想法和思路，谢谢！
