我使用的是am335x,使用的是uboot是TI官网的SDK6.0开发包，我做的功能是在uboot阶段，通过SD卡烧写nand flash，并实时通过串口打印烧写的百分比。
现在的问题是，当nand flash有坏块时，假如要烧写50M的大少到nand flash里面，就会多次调用nand_write()函数，每调用一次nand_write()烧写131072个字节，假如没有坏块的话，就只调用一次nand_write()就将50M大少烧完，请问这是什么原因？
我是想在烧写的过程中实时显示烧写进度百分比，请问在有坏块的情况下，怎么确定烧写的百分比？
