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Part Number: TMP114
TI 有没有研发BGA封装,锡球间距是0.28mm的器件?想知道具体的MPN以及一些样品打样实验
感谢您对TI产品的关注！关于你的咨询，我们正在确认您的问题，感谢您的耐心等待。
TMP114只有下面这一种封装：
www.ti.com.cn/.../mccc008a.pdf
我想要的是类似这样的底部是锡球的，我们通过锡球焊接在我们的软板上，但是想要的就是BGA封装的，然后相邻两个锡球间距为0.28mm的器件
我想要的就是类似于这样的，是BGA封装的，底部是锡球，但是相邻锡球中心间距为0.28mm的器件，谢谢。
TMP114只有这一种封装，没有其他尺寸的。
