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你好，
最近在应用交流中得知，毫米波PCB天线表面处理时沉银处理比沉金处理RF性能更优，天线整体效果更佳。TI的EVM目前看也确实都是沉银处理的，但是业界很多应用还都停留在沉金的处理方法上。
请问TI是否有在其毫米波传感器的天线上做过沉银处理和沉金处理的对比？ 是否有相关的优化设计指导？
谢谢。
请参考下面的antenna pcb设计文档。https://www.ti.com/lit/an/spracg5/spracg5.pdf
