TMP468: TMP468AIRGTR 温度读取异常

您好，

焊接后一般会造成助焊剂等残留物，这些残留物会造成D+ 和 GND 之间或 D+ 和 V+ 之间的泄漏路径而导致温度偏移读数，因此，是需要彻底清洁并清除 TMP468 设备引脚内和周围的所有通量残留物的

您好！

     焊接完是有清洗过的，也是按IPC标准 清洗的，但还是会出现这种温度读取异常

清洗过后，机器运行一段时间，温度还是出现偏移读数或读数偏差很大导致设备关机。

您好！请问下若TMP468 在生产使用中过一次回流焊后测试OK，但PCBA反面有4颗会随DIP需再过一次波峰焊，正面未经过波峰焊后续使用则无异常，反面有做工装保护TMP468 然后再过一次波峰焊再装机使用 则会出现读数异常 （一开机就200度或负的温度），是否因二次过波峰焊会影响TMP468温度读取呀。

您好！请问下若TMP468 在生产使用中过一次回流焊后测试OK，但PCBA反面有4颗会随DIP需再过一次波峰焊，正面未经过波峰焊后续使用则无异常，反面有做工装保护TMP468 然后再过一次波峰焊再装机使用 则会出现读数异常 （一开机就200度或负的温度），是否因二次过波峰焊会影响TMP468温度读取呀。