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我在官方PCB上进行了修改，但是发给板厂评估时，板厂指出叠层顺序有误
请问能够用来加工的MMWCAS-RF-EVM叠层顺序应该如何？
图中1.6mil=40um，1.4mil=30um，和普遍应用的1oz（35um）铜厚都有差别，我不知道应该应用哪一种铜厚进行生产
你好，
请参考下面资料包里tidm464\Stackup\ti_8lyr_081618_rev1.pdf.
https://www.ti.com/lit/zip/tidm464
如果想做生产，请务必注意同上资料包下面文档里的相关信息：
tidm464\Project Outputs\Fabrication Drawing\PROC054D_FabNotes.PDF
Chris Meng,
你好，我查看了文档内的叠层信息。从设计文件中，我得知该PCB一共有3种钻孔类型，分别是通孔、L1-L2的盲孔、L1-L3的背钻孔。但是文档内的叠层信息中，钻孔类型分别是通孔、L1-L2的盲孔、L7-L8的盲孔、L1-L4的背钻孔。钻孔类型应该参考哪一种设计呢？
请参考PCB源文件。
