Other Parts Discussed in Thread: , MMWAVEICBOOST, TMDSEMU110-U, IWR6843
你好,在尝试使用xds110对IWR6843AOP进行仿真debug的时候,按照如下手册所示操作

点击button进行Test Connection,返回错误:

此时设备管理器显示检测到了仿真器:

请问Test Connection Fail是什么原因?可能的解决方法?
谢谢!
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
你好,在尝试使用xds110对IWR6843AOP进行仿真debug的时候,按照如下手册所示操作

点击button进行Test Connection,返回错误:

此时设备管理器显示检测到了仿真器:

请问Test Connection Fail是什么原因?可能的解决方法?
谢谢!
另外,请问 IWR6843AOPEVM (IWR6843AOPEVM Evaluation board | TI.com)可以搭配TI官方的哪个设备进行仿真调试比较合适?
MMWAVEICBOOST carrier card (MMWAVEICBOOST Evaluation board | TI.com)还是 TMDSEMU110-U -- XDS110 JTAG Debug Probe (TMDSEMU110-U Debug probe | TI.com) ? 两者都有xds110,但不知道哪个可以和IWR6843AOPEVM 配套?
IWR6843AOPEVM需要配合 MMWAVEICBOOST调试。
参考1.2 Key Features 章节 Modular Mode 部分的说明。
谢谢回复!
我们同时使用IWR6843AOP自己做了一块板子,想对自己的板子进行仿真调试。使用市面上出售的一些XDS110仿真器时,遇到了正文中的Test Connection Fail问题。想请问的是:
1.市面上一些个人或公司出售的XDS110仿真器在CC26XX等平台可以成功调试,但是在6843上遇到了问题,请问是MMWAVEICBOOST上的XDS110相关设计有特殊之处吗?
2. 如果我们自己打算针对自己的6843板子,利用XDS110制作仿真器,有什么参考吗?
3. MMWAVEICBOOST有可能和客户自己的板子配合使用吗?接口设计需要怎么做?
1、MMWAVEICBOOST有板载的xds110仿真器。截图中有相关说明。

2、你是期望不使用MMWAVEICBOOST,直接使用IWR6843的板子调试吗?
3、可以参考官方的开发板设计,例如IWR6843AOPEVM主要是通过60pin的connector接到MMWAVEICBOOST来调试的。
60Pin connector on the back side of the board allows connectivity to MMWAVEICBOOST from which customers could connect to XDS110 interface/14 pin/60 pin MIPI connector for JTAG and other advanced debugging options.
我们期望针对自己的6843板子,制作一个xds debug模块,后期迭代6843板子的时候,可以使用自制的xds debug模块