我在SDK2.0版本的doc中得知其工作方式为下图1所示
我参考了Hard Coded Configuration User's Guide中的Method A.2 (Editing an Existing CCS Project for HCC)，来实现了硬编码，我在CCS中的DEBUG模式中点击运行ARM和DSP发现其可以正常运行，但是我将生成的bin文件烧写到雷达板上之后，发现其并未自动配置，所以我想问一下在图1中的工作方式，是否在以BIN文件工作的时候也是上述的工作流程。
我已经在TI论坛将我的问题做了一个较为详细的阐述，网址如下
AWR1642BOOST: bin - 传感器论坛 - 传感器 - E2E
设计支持 (ti.com)
希望工程师可以对其做出较为详细的分析，谢谢。
