工程师,您好!
我公司正基于IWR6843AOP开发新产品,其中固件为自主开发,未使用TI固件。
下记文档指出,基于ti雷达芯片开发的产品,在生产过程中需要进行若干设置测试。
在此确认一下,使用IWR6843AOP开发的产品(固件自主开发),在生产过程中,具体需要进行哪些设置和测试?
以上,盼复。
JingMingJun
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工程师,您好!
我公司正基于IWR6843AOP开发新产品,其中固件为自主开发,未使用TI固件。
下记文档指出,基于ti雷达芯片开发的产品,在生产过程中需要进行若干设置测试。
在此确认一下,使用IWR6843AOP开发的产品(固件自主开发),在生产过程中,具体需要进行哪些设置和测试?
以上,盼复。
JingMingJun
在下面文档的第2,3章节有具体的介绍。
https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/zhcaax7/zhcaax7.pdf
不好意思,还有点疑问。
ti的雷达芯片中,一种不带天线,需要客户自己进行天线设计,
一种是芯片集成天线的(我用的IWR6843AOP即属于此种),无需客户再进行天线设计。
前者,由于不同客户的射频天线和馈电的设计&制作差异,需要根据下记文档要求进行测量补偿,可以理解。
https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/zhcaax7/zhcaax7.pdf
但我用的IWR6843AOP,芯片集成天线的设计&制作的差异性应该非常小,
应该可以保证相当的准确度和一致性,而不必再做文档中说的测量补偿了吧?
对于AOP,主要考虑thermal问题。请参考下面的文档。
https://www.ti.com/lit/an/swra672/swra672.pdf
不客气~
抱歉,e2e那边的回复可能要晚些,请关注下面帖子的回复。
IWR6843AOP: compensation production test - Sensors forum - Sensors - TI E2E support forums
还是要做的,请看下面工程师的回复。
Yes. Just like the PCB antennas will have the boards fabrication variability(which is ironed out using this procedure) the AOP devices will have package level variabilities