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你们好。
从这个交流里看到TI应该是近期发布了一款两片AWR2243级联的新的开发板，且是基于 AM273x 。请问该开发板的技术资料在何处下载？
https://e2e.ti.com/support/sensors-group/sensors/f/sensors-forum/1165366/mmwcas-dsp-evm-what-dsp-solution-does-ti-recommend-to-work-on-a-cascade-2243-solution/4383086#4383086
我在TI官网上使用各种关键词搜索都没有找到目标，烦请赐教。
感谢！
e2e工程师说TI will soon release a TI Design for this cascaded solution，还没正式推出到官网上。
继续那个post往下看，有个新的答复（20天之前的）说已经available了。 看到这个我才去搜索的，麻烦向后端工程师确认下。我们的设计亟需参考，因为做的就是双级联的，而四级联的开发板上的那个MCU看似要停产了。
感谢。
我看到工程师已经回复您了。There is TI design that will be released soon. Please check again in a few weeks
