我正在测试LDC0851，由于设计错误 导致层叠线圈的内层方向相反 0851的输出状态也反向了，不过发现金属可以靠近和远离参考线圈来使输出进行高低转换，可以达到检测目的。
请问这种用法是否会影响开关转换稳定性和温度变化的稳定性？另外线圈是否可以远离芯片，用导线连接，那么电容应该靠近芯片 还是线圈？
您好，
通过使内部线圈绕组方向反转，电流不会以恒定的方向流动，这会导致每个层产生的磁场反向极化，减小线圈的感应范围。
但是您的两个线圈仍然的相同的，所以只要您仍在应用中看到相同的开关行为，就不会有问题。
您的设计可能稍微依赖于 PCB 制造的变化，建议您可以对内层相反的几个单元再深入测试下，确保温度没有任何不稳定。 如果可以在一小批上验证这一点，那么其余单元应该也是可以继续正常工作的。
