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AWR2243: AWR2243的手册封装及实物封装变更问题

Rovine Jun
Prodigy 80 points
Part Number: AWR2243

 之前在AWR2243官方页面下载datasheet有出现手册上的器件封装图（BGA）与实物不一致的问题（更早datasheet版本EXAMPLE STENCIL DESIGN与Pin Diagram 不一致，最新datasheet显示已一致）。

请问贵司AWR2243这款芯片的不同生产批次是否对应封装有差异？如果有，请问如何确认、分辨这些不同批次的器件的差异。

  • 0
    TI__Intellectual 2830 points

    您好，

    我注意到数据手册的53页13.1 Packaging Information有如下描述：

    “The following pages include mechanical, packaging, and orderable information. This information is the most current data available for the designated devices. This data is subject to change without notice and revision of this document. For browser-based versions of this data sheet, refer to the left-hand navigation.”

    简单翻译一下重点，这些信息是最指定设备的可用当前数据。此数据如有更改，恕不另行通知和修改本文档。

    因此应该是没有关于这些信息的更新记录的，请以最新数据手册记录的信息为准。

  • 0 回复 Lydia
    Prodigy 80 points

    那么我如何确认我购买的芯片批次对应哪一个版本的datasheet呢？

  • 0 回复 Rovine Jun
    TI__Intellectual 2830 points

    您好，

    TI 论坛旨在解决客户在使用TI产品过程中遇到的技术问题。关于批次问题，建议您请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。

    • 打开链接https://ticsc.service-now.com/csm
    • 点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮
    • 在新打开的窗口中点击“其他”下面的“创建案例”按钮
    • 在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。
  • 0 回复 Lydia
    Prodigy 80 points

    那请问你们datasheet里面不同封装对应上你们的有差异的芯片会有什么影响吗？

  • 0 回复 Rovine Jun
    TI__Intellectual 2830 points

    您好，因为不知道您说的具体是哪里不同因此无法判断影响，建议您通过上面的联系方式联系正确的部门。

  • 0 回复 Lydia
    Prodigy 80 points

    如图为我们的实物图，上方为购买的AWR2243芯片实物，下方为我们根据datasheet设计的PCB封装，但是由于当时官方版本的datasheet有上述出现的错误，导致PCB封装与实物封装引脚不能完全匹配。请问能否根据此信息评估此种PCB封装焊接上之后对功能是否有影响？

  • 0 回复 Rovine Jun
    TI__Intellectual 2830 points

    您好，目前只能获得最新版本的数据手册信息，对于旧版本的数据手册已经检索不到，建议按照最新版本的封装进行设计。