AWR2243: AWR2243的手册封装及实物封装变更问题

Part Number: AWR2243

 之前在AWR2243官方页面下载datasheet有出现手册上的器件封装图(BGA)与实物不一致的问题(更早datasheet版本EXAMPLE STENCIL DESIGN与Pin Diagram 不一致,最新datasheet显示已一致)。

请问贵司AWR2243这款芯片的不同生产批次是否对应封装有差异?如果有,请问如何确认、分辨这些不同批次的器件的差异。