This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好，
我在霍尔传感器选型遇到一个问题，有些霍尔传感器，比如TMAG5170D-Q1是设计成两个die叠放在一个封装里，上下摆放，请问这种方式是为什么？应用在什么场景呢？谢谢
已经收到了您的案例，调查需要些时间，感谢您的耐心等待。
感谢您对TI产品的关注！关于芯片内部die，建议您请按照以下方式联系客户支持部门，会有客服为您提供帮助。-打开链接ticsc.service-now.com/csm-点击“申请新的支持”下面的“提交申请”按钮在新打开的窗口中点击“其他”下面的“创建案例”按钮在打开的表格中您可以使用中文描述您的问题并且递交。
