该芯片的Ron规格书在VCC=2.3V,VI=1.7V,IO=-15mA,Ron<9Ω,实际测试AB端使用直流源及负载仪带载15mA电流,Ron实际测试有33Ω及带载不了的情况、是测试方法问题么。
还有Ioff电流,VI=0.VO=0-5.5V,规格书为1uA 最大,实际在VO使用直流源正极加电压在B,A端接直流源负极,VCC=0。中间电流有0.7mA左右,是测试方法问题么。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
该芯片的Ron规格书在VCC=2.3V,VI=1.7V,IO=-15mA,Ron<9Ω,实际测试AB端使用直流源及负载仪带载15mA电流,Ron实际测试有33Ω及带载不了的情况、是测试方法问题么。
还有Ioff电流,VI=0.VO=0-5.5V,规格书为1uA 最大,实际在VO使用直流源正极加电压在B,A端接直流源负极,VCC=0。中间电流有0.7mA左右,是测试方法问题么。