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Hi Experts,
最近我们需要用到FPGA来模拟SD卡, 而后通过PC主机来访问该FPGA模拟的SD卡。
其中FPGA的信号电平是1.8V, 推挽模式，为了让连接到PC端的USB3.0读卡器可以直接FPGA所模拟的SD信号， 我们打算使用贵司的TXS0206专用SD电平转换器，但使用过程中发现CLK的方向刚好相反，而且又是单向。
请问使用该方案的过程中我如何解决时钟信号单向的问题啊？如果另外使用芯片的话，什么芯片合适，又如何保证时序满足要求？
Regards,
David Hu
由于时钟是单向的，根据A端接Host, FPGA端接1.8V, 时钟从HOST到SD卡（FPGA模拟），更新框图如上，请帮忙确认，谢谢
我们需要多一些时间查看这款芯片，稍后会为您解答。
您好，您的目的是想实现3.3V到1.8V转换是吗？我看了下，目前我们有两款专门针对SDIO / SD / MMC应用的电平转换器件，一个是您选择的这款TXS0206，一个是TWL1200（汽车级应用）。
按照您的应用，3.3V在host端，1.8V在FPGA端，实现3.3V到1.8V转换没问题。这样TXS0206的VCCA接3.3V，VCCB接1.8V。
那么CLKA参考的VCCA，即从host出来的CLK接到TXS0206端的CLKA（３.３V）输出１.８V CLKB，同样和数据线一样也实现了3.3V到1.8V的转换。
总的来说，您目前需要3.3V到1.8V的转换，即VCCA=3.3V，VCCB=1.8V ，从而实现CLK和DATA 从3.3V---->1.8V 转换。
如果需要1.8V到3.3V转换，即VCCA=1.8V，VCCB=3.3V，从而实现CLK和DATA 从1.8V---->3.3V 转换。
所以我不明白您说的CLK反向是什么意思？我认为可以满足您的应用需求。
谢谢Kailyn，计划采用TXS0206方案进行验证，采用该方案一般推荐是2层板还是4层板啊，SDIO的阻抗控制要求是50欧
对应的盘中孔推荐是？
目前暂用了16/8的盘中孔，待打样验证
四层板将GND层和power层分开来，相对信号质量更好一些吧。
David hu 说：目前暂用了16/8的盘中孔，待打样验证
好的，后续有其他问题，再讨论。
