TI的CD4053BM96,在TI 2023-09-06变更了改芯片的晶圆尺寸/工艺之前,一切使用正常!(墨西哥产),产品整机待机电流90uA,
但是用了变更后的芯片,整机待机电流203uA,做ABA交换,问题复现,请问是什么工艺做了变更?有什么影响?
变更后芯片的功耗是不是变大了?如果变大了,请给出与之前对比的具体数据,谢谢。
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TI的CD4053BM96,在TI 2023-09-06变更了改芯片的晶圆尺寸/工艺之前,一切使用正常!(墨西哥产),产品整机待机电流90uA,
但是用了变更后的芯片,整机待机电流203uA,做ABA交换,问题复现,请问是什么工艺做了变更?有什么影响?
变更后芯片的功耗是不是变大了?如果变大了,请给出与之前对比的具体数据,谢谢。
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