作者: TI 专家 Bruce Trump
翻译: TI信号链工程师 David Zhao (赵大伟)
你注意到了没有?新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候,提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢?
DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8,SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6这些封装。我们不会花一分钱在适配器上,我们仅想尽力使采用这些微小封装进行设计时更容易。事实上,你可以使用CAD版图来自行修改或者装配。你可以优化分类从而集中在你最频繁使用的封装上。我知道要焊接这些集成电路需要很好的焊工,我你可以做到,然后在像双列直插式封装一样的电路实验板中使用它们。
我们还有其它的一些你可能会觉得有用的模拟板试验:
用于SOT23, MSOP…