1. 为设计保密起见,需先烧录再将芯片交付客户去SMT,这种做法是否合理和可行?
2. 如果可行,应购买哪种包装操作起来方便(QFN封装)?
3.求 推荐烧录设备厂家。
谢谢!
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1. 为设计保密起见,需先烧录再将芯片交付客户去SMT,这种做法是否合理和可行?
2. 如果可行,应购买哪种包装操作起来方便(QFN封装)?
3.求 推荐烧录设备厂家。
谢谢!
Xinchao Cai,
1. 可行,但是焊接的时候需要注意控制温度,太高有可能丢失程序;
2. CC2640都是QFN的,只是有4×4, 5×5, 7×7mm大小的不同;
3. 目前TI 官方支持的debugger 如下,没有那种直接带QFN座的烧录器,你得自己做个,而且本身芯片放在Tape或者卷带里,你烧录完再放回去,量大了不好操作的:
http://processors.wiki.ti.com/index.php/CC13xx_CC26xx_Tools_Overview#Debuggers