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新型TI SimpleLink™MCU平台为并发多标准和多频段连接提供高级集成
2018年3月7日,北京讯
为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求,德州仪器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™无线和有线微控制器(MCU)。这些新器件为Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供业界领先的低功耗和并发多标准多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项,扩展的SimpleLink MCU平台可为设计人员提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4内核的MCU上的100%代码重用,以增强并将传感器网络连接到云。了解更多信息,敬请访问www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。
新型SimpleLink MCU支持以下无线连接选项:
新型SimpleLink MCU的主要特性和优势
为了协助用SimpleLink MCU平台进行开发,TI提供SimpleLink Academy,一种全面的交互式学习体验,包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从TI商店和授权分销商处购买基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad™开发套件。
TI新推出的SimpleLink MCU器件可从TI商店和授权分销商处购买,封装如下表所示。
器件名称 |
封装 |
CC1312R |
7mm2四方扁平无引线 (QFN) |
CC1352R CC1352P* |
7mm2 QFN 7mm2 QFN |
CC2652R |
7mm2 QFN |
CC2642R |
7mm2 QFN |
MSP432P4x1V MSP432P4x1Y MSP432P4x11 |
9mm2 QFN 16x16薄型四方扁平封装(LQFP) |
*2018年第三季度上市
了解有关SimpleLink MCU平台的更多信息
我以前使用过CC2530的模块,感觉功能听强大的,这个看介绍功能更强大了,不知道使用起来在复杂的环境下,通讯质量如何
看到SimpleLink MSP432P4 MCU真的是让我眼前一亮啊!
配合了各种无线协议,还具有16位ADC,同时大内存让应用可以随心所欲。
期待能出到20位甚至24位的ADC的MCU,可以不带lcd~哈哈哈 就非常适合我的需求了!
TI在低功耗这方面一直是行业领先的,尤其在物联网领域的应用显得尤为重要,多种无线链接方式集成在一颗芯片上,可以为用户提供多种应用场景的使用,符合当下的大趋势,值得推荐,个人认为如果能有配套的安全加密功能和芯片组的话,就完美了。
TI 的 SimpleLink 低功耗蓝牙无线微控制器是一种高度灵活的集成式控制器,可针对多年电池供电型系统甚至无电池系统进行量身定制,从而实现更大程度的创新。比如 SimpleLink CC2640R2F-Q1 无线 MCU 基于一个灵活的无线电架构,它支持蓝牙 4.2 并且能够升级到蓝牙 5 来满足对更高速度或更远距离的要求。符合 AEC-Q100 标准的无线 MCU 提供 2 级温度额定值(-40C 到 +105C)和可湿侧面封装。超低功耗解决方案,可在汽车模块上实现长久电池寿命和低占用空间 。
前几天参加了TI的SimpleLink MCU平台线上研讨会,详细了解了SimpleLink MCU平台。给我的感受是:TI的SimpleLink MCU平台太强大了,一方面集成了众多无线通讯协议和参考设计、开源代码,开发人员学习、上手、开发方便多了,事半功倍!另一方面,TI的SimpleLink MCU平台可以让开发人员非常容易的把设计从一种器件平台迁移或扩展到另一种器件平台,100%代码重用!我只能说:牛!实在是牛!!开发人员有福了!!
在我看来,TI SimpleLink系列芯片是TI着眼于物联网IOT应用提供的一套完整的解决方案。它包括低功耗的MCU以及涵盖目前IOT可能的无线连接接入方式的芯片:BLE、wifi、Zigbee等等。之前项目接触到CC2640和CC3200两款芯片,TI提供的完整和完善的SDK工具,缩短开发项目的时间并且大大降低开发难度。此次,TI新型SimpleLink MCU支持了更多的无线连接选项,相信一定会为开发者的项目设计和芯片选型带去更多的便利。
看到市场上这么多的连接方式就很头疼,为什么有这么的的协议呢,就没有一两个或者三个就能覆盖所有应用的么?还是TI厉害,再多的协议,他都 支持,都可以做,不管你哪个协议强,最终我都强!!!!!!!!
SimpleLink MCU平台的推出,确实方便了无线通信的开发和应用,我自己手里有一套CC3120Boost-SimpleLink的WIFI开发板,TI官网购买的,板子做的确实精致。单从产品介绍图片可能看不出TI出品的专业性与严谨性,拿到手里的板子真是感觉做的超级棒。另外我还有一块TI的Launch HXL CC1350l蓝牙开发板,也是TI原装的,送给我一个同学了。
新的SimpleLink MCU平台支持了更多的无线通信和频段,在低功耗上TI的MCU说第二,恐怕业界没人敢说第一才存在,因为功耗问题也是开发产品重要考虑的环节。通信协议现在增加到了10种,也即是能适应更多的领域,使用范围更广,这对抢占市场很有优势。保密和安全是商业产品必备的特性,SimpleLink MCU平台加强了这块的功能,很实用!丰富的外设和代码兼容性,也能降低开发人员的工作量,这让工程师选择的时候,会更倾向于使用TI的产品。
期待TI在未来能推出更多、更优秀的低功耗无线通信开发模块。
SimpleLink™通过具有最多 50 个安全节点的大型网络连接到云,从而支持远距离模式,适用于楼宇控制和资产跟踪等工业环境.以使用物联网 (IoT) 网关解决方案和云连接创建低于 1GHz 传感器网络。网关解决方案基于低功耗 SimpleLink Wi-Fi® CC3220 无线微控制器 (MCU),后者可托管网关应用以及作为 MAC-CO 处理器的 SimpleLink 低于 1GHz CC1310 无线 MCU。
自从TI 计划发布 CC1310系列RF SOC就一直关注,吸引我的地方是它的小 4X4 5X5 以及高RF性能 更特别的地方是contiki-os 针对CC1310系列RF SOC 移植及优化 而且它是开源免费可商用的。 从CC1310 REV A 开始就用它做项目 评估其性能,目前开始小批量生产(使用CC1310F64RHB REV B)。
TI 最近推出的RF SOC有几个亮点是:
1.超低功耗。
2.4x4 5x5 7x7 各种封装,满足很多应用场合。
3. 无线智能互联,有TI自家的TI154以及是开源contiki-os,方便开发物联网应用。