CC2640R2F blestack片外OAD工程烧录后没有执行问题

user4930661 说：

我打开的工程在C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack\simple_peripheral_oad_offchip，用IAR编译后产生BIM、STACK和APP三个hex文件，用Flash Programmer 2 工具将三个hex文件烧录进CC2640R2F后，程序好像没有执行，也收不到广播。请问到底是什么问题?

烧录方式和顺序如图所示

你有外部flash吗？

有连接外部flash，I/O口都对应好了。单独在线调试BIM工程，对flash的读写操作都正常。

我用IAR编译C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\ble5stack\simple_peripheral_oad_offchip，生成app和stack，2个hex文件，再编译C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\ble5stack\bim_oad_offchip，生成BIM的hex文件。然后，还是按照同样的方式把三个hex文件按照图片顺序烧录到CC2640R2F中，再用C:\ti\simplelink_cc2640r2_sdk_1_40_00_45\tools\ble5stack\btool里面的btool软件，结合CC2540 USB doungle是可以给CC2640R2F正常OAD，说明我的flash是正常的。

那么你在bim配置中配置了是否配置正常。static bool extFlashVerifyPart(void)是否可以通过
// Supported flash devices
static const ExtFlashInfo_t flashInfo[] =
{
{
.manfId = 0xC2, // Macronics MX25R1635F
.devId = 0x15,
.deviceSize = 0x200000 // 2 MByte (16 Mbit)
},
{
.manfId = 0xC2, // Macronics MX25R8035F
.devId = 0x14, //
.deviceSize = 0x100000 // 1 MByte (8 Mbit)
},
{
.manfId = 0xEF, // WinBond W25X40CL
.devId = 0x12,
.deviceSize = 0x080000 // 512 KByte (4 Mbit)
},
{
.manfId = 0xEF, // WinBond W25X20CL
.devId = 0x11,
.deviceSize = 0x040000 // 256 KByte (2 Mbit)
},
{
.manfId = 0x0,
.devId = 0x0,
.deviceSize = 0x0
}
};

考虑到CC2640R2F的SDK版本后面取消了BLE5.0的off-chip OAD工程DEMO，我这边打算用BLE4.2的OAD off-chip OAD工程DEMO。我这边也试过v3.20.00.21的SDK，BLE4.2的OAD off-chip OAD工程DEMO，同样烧录进去后，没有执行程序。感觉和CC2541比起来，TI提供的CC2640R2F的开发工具和环境不太稳定，出现莫名未知错误，编译速度缓慢，用户可编程空间小，严重拖延项目进度。这里给大家提个醒，慎重选择CC2640R2F作为项目芯片。

执行没问题

我试过你们提供的BLE5.0的off-chip OAD的DEMO，可以正常OAD，flash的型号也正确添加了。BIM工程添加对应flash型号，spi通信I/O也对应好了。app工程添加对应flash型号，spi通信I/O也对应好了。

我在线调试app工程，main函数执行后，手机是可以搜到CC2640R2F的扫描回应数据的，说明app也正常

感觉现在的问题是：为什么BIM文件执行后，不会再去执行app映像文件。我知道BIM文件会根据CRC校验来判断app映像文件的合法性，如果CRC校验不通过，就不会去执行app映像文件。你们给的off-chip demo应该是没问题的，我把三个hex文件烧录的CC2640R2F的方式有没有问题？

请问你解决了吗 3.4 4.1 的例程我的也是同样的问题