我自己做的板子，使用XDS110烧录程序时经常性遇到失败的情况，查看编程器的指示灯发现烧录的时候快闪，后面就变成慢闪就会烧录失败了，去掉DCOUPL引脚的1uf电容后有改善，但是没有彻底解决，加热一下芯片就能成功了，等芯片凉了后失败现象还是会出现，请问这个问题原因是什么？有什么解决办法？
仿真接口为：VDD，GND，RST，TMS，TCK。
电路使用推荐电路设计：
我自己做的板子，使用XDS110烧录程序时经常性遇到失败的情况，查看编程器的指示灯发现烧录的时候快闪，后面就变成慢闪就会烧录失败了，去掉DCOUPL引脚的1uf电容后有改善，但是没有彻底解决，加热一下芯片就能成功了，等芯片凉了后失败现象还是会出现，请问这个问题原因是什么？有什么解决办法？
仿真接口为：VDD，GND，RST，TMS，TCK。
电路使用推荐电路设计：
