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CC2541 蓝牙芯片烧写HEX文件后批量损坏,烧写2/3次后,所有手机无法连接到蓝牙,烧写官方例程也不能再使用!一个奇怪的问题。



编译器版本 : IAR-8051 9.10.1版本,协议栈:BLE-CC254x-1.3.2,在BLE-CC254x-1.3.2_Peripheral基础上修改。基本功能是连接好蓝牙后,通过APP下发数据,蓝牙板接收后,通过串口发送给主板。主板传输上来的数据,通过通知方式传输给APP。之前一只好好的,后来客户改需求,把APP换成小程序,改了一版。然后就出现了,编译好的HEX文件,烧能找到蓝牙名字,第一次烧写也能正常连接通信,然后因为要调试,第二次烧写后,能找到蓝牙名字,但是就再也连接不上,我用的苹果12,用同事手机也是能找到连接不上。苹果手机不断尝试连接,然后显示连接失败。我改的程序部分是业务部分,也非常微小,不知道为啥就连不上,然后这时候奇怪的事情就出现了,芯片直接坏了好像,SmartRF Flash Programmer擦除现有程序,然后烧写官方自带和之前没出过这种问题的hex文件,都是再也无法连接上。只能换个新的芯片,烧写第一次就是好的。我怀疑是不是假芯片,当我把程序烧到开发板上时候,开发板也出现了这种情况,看起来就是通过烧写程序就把芯片搞坏了,而在这之前,这款芯片做的蓝牙板方案已经量产了。对现在发生的这件事,暂时没有思路。希望能快读得到分析。客户已经在催了。我在程序中连接状态那里打过断点,确实在我用手机连接的时候已经执行到这一步,但是就是显示连接不上。希望帮我分析下。谢谢了。